SP

Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten

Die SP ist eine REL0 klassifizierte, bismut­haltige No-Clean Lotpasten­formulierung für Niedrig­temperatur­anwendungen.

Die SP ist in der niedrig schmelzenden Standard­legierung BSA04 für den Reflow- und Dampf­phasen­prozess ausgelegt. Der Schmelz­bereich von 138 - 142°C schont temperatur­sensitive Bau­teile und ist ideal für einen zweiten Löt­prozess geeignet.

Klassifizierung

DIN-EN-ISO-9454-1: 2016   1232
IPC-J-STD-004-A: 2004   REL0
IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)   T3
Partikelgröße [µm] 25-45

Verpackung und Lagerung

Dose

PP [g]

500
Kleine Kartusche

HDPE [g]

650
Große Kartusche

HDPE [g]

1300
Kassette

[g]

800
Mindesthaltbarkeit (Monate)    
Lagertemperatur

4 - 10 °C

5
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Zusätzliche Dokumentation

Bleifrei / SP

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