SP

Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten

Die SP ist eine REL0 klassifizierte, bismut[-]haltige No-Clean Lotpasten[-]formulierung für Niedrig[-]temperatur[-]anwendungen.

Die SP ist in der niedrig schmelzenden Standard[-]legierung BSA04 für den Reflow- und Dampf[-]phasen[-]prozess ausgelegt. Der Schmelz[-]bereich von 138 - 142°C schont temperatur[-]sensitive Bau[-]teile und ist ideal für einen zweiten Löt[-]prozess geeignet.

Gerne nehmen wir Ihre Anfrage entgegen.

Klassifizierung

DIN-EN-ISO-9454-1: 2016   1232
IPC-J-STD-004-A: 2004   REL0
IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)   T3
Partikelgröße [µm] 25-45

Verpackung und Lagerung

Dose

PP [g]

500
Kleine Kartusche

HDPE [g]

650
Große Kartusche

HDPE [g]

1300
Kassette

[g]

800
Mindesthaltbarkeit (Monate)    
Lagertemperatur

4 - 10[nbsp]°C

5
Produkt­datenblatt Sicherheits­datenblatt Anwender­hinweis

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Zusätzliche Dokumentation

Bleifrei / SP

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