OT2

Lotpaste für das Reflowlöten

Die OT2 ist eine ROL0 klassifizierte, halogen- und halogenid­freie No-Clean Lotpasten­formulierung, die mit vielen blei­freien Legierungen kombinier­bar ist.

Die OT2 zeichnet sich durch Druck­geschwindig­keiten bis zu 250mm/s aus und reduziert auf­grund des ausbalancierten Aktivatoren­systems typische Oxidations­fehler wie Graping und Head-in-Pillow. Für den Reflow­prozess bietet sich vor allem die Standard­legierung SAC305 an. Für höhere Anforderungen mit einem höheren Silber­gehalt steht das Lot SAC405 zur Verfügung. Ebenfalls sind die Legierungen SN100C®, SCA0703 und SCAN-Ge071 im Reflow­prozess einsetzbar. Des Weiteren eignen sich die Legierungen SCAN-Ge071 und SCA0703 durch ihren Schmelz­bereich hervor­ragend für den Einsatz in der Dampf­phase um Grabstein­effekte zu minimieren.

Klassifizierung

DIN-EN-29454-1: 1994  

1.1.3.C

IPC-J-STD-004-A: 2004  

ROL0

IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)  

T3/T4

Partikelgröße

[µm]

25-45/20-38

Verpackung und Lagerung

Dose

PP [g]

500

Kleine Kartusche

HDPE [g]

650

Große Kartusche

HDPE [g]

1300

Kassette

[g]

800

Mindesthaltbarkeit (Monate)    
Lagertemperatur

4 - 10 °C

12

Legierungs­typ Produkt­datenblatt Sicherheits­datenblatt Anwender­hinweis
SAC305-T3
SAC305-T4
SAC405-T3
SAC405-T4
SAC0307-T3
SCANGe071-T3
SCANGe071-T4
SN100C-T3
SN100C-T4

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