F3+

Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten

Die F3+ ist eine REL0 klassifizierte, halogenid­freie No-Clean Lotpasten­formulierung, die mit vielen blei­freien Legierungen kombinierbar ist.

Für den Reflow­prozess bietet sich vor allem die Standard­legierung SAC305 an. Für höhere Anforder­ungen mit einem höheren Silber­gehalt steht das Lot S9M zur Ver­fügung. Eben­falls sind die Legierungen SN100C® und SCAN-Ge071 im Reflow­prozess einsetzbar. Die Legierung SCAN-Ge071 eignet sich hervor­ragend für den Einsatz in der Dampf­phase und ist eine silber­reduzierte Legierung mit einem Schmelz­bereich von 217 – 224 °C um Grabstein­effekte zu minimieren.

Klassifizierung

DIN-EN-29454-1: 1994  

1.2.3.C

IPC-J-STD-004-A: 2004  

REL0

IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)  

T3/T4

Partikelgröße

[µm]

25-45/20-38

Verpackung und Lagerung

Dose

PP [g]

500

Kleine Kartusche

HDPE [g]

650

Große Kartusche

HDPE [g]

1300

Kassette

[g]

800

Mindesthaltbarkeit (Monate)    
Lagertemperatur

4 - 10 °C

6

Legierungs­typ Produkt­datenblatt Sicherheits­datenblatt Anwender­hinweis
SAC305-T3
SAC305-T4
SCANGe071-T3
SCANGe071-T4
SN100C-T3
SN100C-T4
S9M-T3
S9M-T4

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