ZUVERLÄSSIG VON DER PASTE BIS ZUM FLUSSMITTEL

Fortschreitende Miniaturisierung und steigende thermische Anforderungen der Endanwendung

stellen die Elektronikfertigung vor immer neue Herausforderungen. Mit einer ausgewogenen

Kombination der eingesetzten Lötmaterialien lässt sich die Wahrscheinlichkeit von Feldausfällen

deutlich senken.