Lotpasten

	Empfehlung	Vorteile	Nachteile
Dampfphase	OT2 SCAN-Ge XF3+	Großer Schmelzbereich Anti-Tombstoning	Matte Lötstellen
Reflow unter Stickstoff	OT2 SAC3 XF3+ SAC3 XM3S	Standard-Legierungen	Glänzende Lötstellen
Reflow an Luft	OT2 SAC3 XF3+ SCAN-Ge XF3+	Gute Benetzung Anti-Tombstoning
Dispenspaste	RMA H-1 FDQ	Dispenspaste
Bleihaltiger Prozess	S62 XF3+	Niedrige Schmelztemperatur	Bleihaltig

	Bleifreier Prozess	Bleihaltiger Prozess	Dispenspaste bleifrei
Hohe Zuverlässigkeit Automotive Elektronik	SAC3 SCAN-Ge SN100C^® OT2 ROL0 SAC3 SCAN-Ge SN100C^® XF3+ REL0 SAC3 XM3S REL1 PF32G SN96C ROL0	S62 XF3+ REL0	SN97C SN100C RMA H-1 FDQ ROL1
Mittlere Zuverlässigkeit Industrie Elektronik
Standard Zuverlässigkeit Consumer Elektronik

Bleifreier
Prozess

Bleihaltiger
Prozess

Dispenspaste
bleifrei

Hohe
Zuverlässigkeit
Automotive
Elektronik

SAC3
SCAN-Ge
SN100C^®
OT2
ROL0

SAC3
SCAN-Ge
SN100C^®
XF3+
REL0

SAC3
XM3S
REL1

PF32G
SN96C
ROL0

S62
XF3+
REL0

SN97C
SN100C
RMA H-1 FDQ
ROL1

Mittlere
Zuverlässigkeit
Industrie
Elektronik

Standard
Zuverlässigkeit
Consumer
Elektronik