Lotpasten
Empfehlung | Vorteile | Nachteile | |
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Dampfphase |
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Reflow unter Stickstoff | OT2 SAC3 XF3+ SAC3 XM3S |
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Reflow an Luft |
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Dispenspaste |
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Bleihaltiger Prozess | S62 XF3+ |
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Bleifreier Prozess | Bleihaltiger Prozess | Dispenspaste bleifrei | |
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Hohe Zuverlässigkeit Automotive Elektronik |
SAC3 SAC3 PF32G |
S62 |
SN97C |
Mittlere Zuverlässigkeit Industrie Elektronik |
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Standard Zuverlässigkeit Consumer Elektronik |