Lotpasten

	Empfehlung	Vorteile	Nachteile
Dampfphase	SCAN-Ge OT2 SCAN-Ge XF3+	Großer Schmelzbereich Anti-Tombstoning	Matte Lötstellen
Reflow unter Stickstoff	SAC3 OT2 SAC3 XF3+ SAC3 XM3S	Standard-Legierungen	Glänzende Lötstellen
Reflow an Luft	OT2	Anti-Graping Anti-Tomstoning
Dispenspaste	RMA H-1 FDQ	Dispenspaste

	Bleifreier Prozess	Bleihaltiger Prozess	Dispenspaste bleifrei
Hohe Zuverlässigkeit Automotive Elektronik	SAC3 OT2 ROL0 SCAN-Ge OT2 ROL0 SAC3 XF3+ REL0 SCAN-Ge XF3+ REL0 SAC3 XM3S REL1 SN96C PF32G ROL0	Sn62 RMA H-1 FDQ ROL1	SN97C SN100C RMA H-1 FDQ SN100C ROL1
Mittlere Zuverlässigkeit Industrie Elektronik
Standard Zuverlässigkeit Consumer Elektronik

Bleifreier
Prozess

Bleihaltiger
Prozess

Dispenspaste
bleifrei

Hohe
Zuverlässigkeit
Automotive
Elektronik

SAC3
OT2
ROL0

SCAN-Ge
OT2
ROL0

SAC3
XF3+
REL0

SCAN-Ge
XF3+
REL0

SAC3
XM3S
REL1

SN96C
PF32G
ROL0

SN97C
SN100C
RMA H-1 FDQ
SN100C
ROL1

Mittlere
Zuverlässigkeit
Industrie
Elektronik

Standard
Zuverlässigkeit
Consumer
Elektronik