Lotpasten
Empfehlung | Vorteile | Nachteile | |
---|---|---|---|
Dampfphase | SCAN-Ge OT2 SCAN-Ge XF3+ |
|
|
Reflow unter Stickstoff | SAC3 OT2 SAC3 XF3+ SAC3 XM3S |
|
|
Reflow an Luft | OT2 |
|
|
Dispenspaste | RMA H-1 FDQ |
|
Bleifreier Prozess | Bleihaltiger Prozess | Dispenspaste bleifrei | |
---|---|---|---|
Hohe Zuverlässigkeit Automotive Elektronik |
SAC3 SN96C |
Sn62 |
SN97C |
Mittlere Zuverlässigkeit Industrie Elektronik |
|||
Standard Zuverlässigkeit Consumer Elektronik |