RMA-H1 FDQ

Bleifreie Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten

Die RMA H-1 FDQ ist eine ROL1 klassifizierte, halogenid­haltige No-Clean Lotpasten­formulierung und kann mit und ohne Schutz­gas eingesetzt werden.

Die RMA H-1 FDQ ist mit den blei­freien Legierungen SN100C®, SN97C und SN96C kombinierbar. Aufgrund der speziellen Flussmittel­zusammen­setzung bietet die Lot­paste ausgezeichnete Eigen­schaften beim Druck- und Reflow­prozess. Die geringen Rück­stände sind um das Pad konzentriert und können nach dem Reflow auf der Platine verbleiben. Die RMA H-1 FDQ hat lange Kleb- und Schablonen­standzeiten. Es können Reflow­profile mit Peak­tempera­turen von 235°C bis zu 250°C gefahren werden. Für das Dampf­phasen­löten wird ein Medium mit 230°C für die Legierungen SN97C und SN96C sowie 240°C für das SN100C® empfohlen.

Klassifizierung

DIN-EN-29454-1: 1994  

1.1.2.C

IPC-J-STD-004-A: 2004  

ROL1

IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)  

T3

Partikelgröße

[µm]

25-45

Verpackung und Lagerung

Kartusche [5cc]

[g]

20

Kartusche [10cc]

[g]

40

Kartusche [30cc]

[g]

120

Kartusche [50cc]

[g]

200

Kartusche [6oz]

[g]

-

Kartusche [12oz]

[g]

-

Mindesthaltbarkeit (Monate)    
Lagertemperatur

4 - 10 °C

4

Legierungstyp Technisches Datenblatt Sicherheits­datenblatt Anwender­hinweis
SN97C
SN96C
SN100C