RMA-H1 FDQ
Bleifreie Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten
Die RMA H-1 FDQ ist mit den bleifreien Legierungen SN100C®, SN97C und SN96C kombinierbar. Aufgrund der speziellen Flussmittelzusammensetzung bietet die Lotpaste ausgezeichnete Eigenschaften beim Druck- und Reflowprozess. Die geringen Rückstände sind um das Pad konzentriert und können nach dem Reflow auf der Platine verbleiben. Die RMA H-1 FDQ hat lange Kleb- und Schablonenstandzeiten. Es können Reflowprofile mit Peaktemperaturen von 235°C bis zu 250°C gefahren werden. Für das Dampfphasenlöten wird ein Medium mit 230°C für die Legierungen SN97C und SN96C sowie 240°C für das SN100C® empfohlen.