GT2

Bleifreie Lotpaste für das Reflowlöten

Die GT2 ist eine ROL0 klassifizierte, halogen- und halogenid­freie No-Clean Lotpasten­formulierung und kann mit und ohne Schutz­gas eingesetzt werden.

Die GT2 ist mit den blei­freien Legierungen SN100C® und dem Standard­lot SAC3 kombinierbar. Aufgrund des ausbalancierten Aktivatoren­systems bietet die Lot­paste ausgezeich­nete Eigen­schaften beim Druck- und Reflow­prozess. Die klaren Rück­stände sind um das Pad konzentriert und können nach dem Reflow auf der Platine verbleiben. Die GT2 reduziert typische Oxidations- und Miniaturisierungs­probleme wie Graping und Head-in-Pillow Effekte. Es können Reflow­profile mit Peak­tempera­turen von 232°C bis zu 260°C mit dem SAC3 sowie 238°C bis 260°C mit dem SN100C® gefahren werden.

Klassifizierung

DIN-EN-29454-1: 1994  

1.1.3.C

IPC-J-STD-004-A: 2004  

ROL0

IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)  

T3/T4

Partikelgröße

[µm]

25-45/20-38

Verpackung und Lagerung

Kartusche [5cc]

[g]

-

Kartusche [10cc]

[g]

25

Kartusche [30cc]

[g]

50/75

Kartusche [50cc]

[g]

-

Kartusche [6oz]

[g]

-

Kartusche [12oz]

[g]

-

Mindesthaltbarkeit (Monate)    
Lagertemperatur

4 - 10 °C

 
Sicherheits­datenblatt Anwender­hinweis