325-GM5

Bleifreie Lotpaste für das Reflow- und Dampfphasenlöten

Die 325-GM5 ist eine REL1 klassifizierte, halogenid­haltige No-Clean Lotpasten­formulierung und kann mit und ohne Schutz­gas eingesetzt werden.

Die 325-GM5 ist ausschließ­lich in der Legierung SAC405 mit der Körnung T4 kombi­nierbar. Es können Reflow­profile mit Peak­temper­aturen von 232°C bis zu 250°C gefahren werden. Für das Dampf­phasen­löten wird ein Medium mit 230°C empfohlen. Da die Lot­paste No-Clean ist, können die Rück­stände auf der Leiter­platte verbleiben.

Klassifizierung

DIN-EN-29454-1: 1994  

1.2.2.C

IPC-J-STD-004-A: 2004  

REL1

IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)  

T4

Partikelgröße

[µm]

20-38

Verpackung und Lagerung

Kartusche [5cc]

[g]

10

Kartusche [10cc]

[g]

25

Kartusche [30cc]

[g]

75/100

Kartusche [50cc]

[g]

-

Kartusche [6oz]

[g]

650

Kartusche [12oz]

[g]

1000/1300

Mindesthaltbarkeit (Monate)    
Lagertemperatur

4 - 10 °C

4

Produkt­datenblatt Sicherheits­datenblatt Anwender­hinweis