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Lotpasten

 EmpfehlungVorteileNachteile
Dampfphase

OT2
SCAN-Ge XF3+

  • Großer Schmelzbereich
  • Anti-Tombstoning
  • Matte Lötstellen
Reflow unter Stickstoff OT2
SAC3 XF3+
SAC3 XM3S
  • Standard-Legierungen
  • Glänzende Lötstellen
Reflow an Luft

OT2
SAC3 XF3+
SCAN-Ge XF3+

  • Gute Benetzung
  • Anti-Tombstoning
 
Dispenspaste

RMA H-1 FDQ
SN100C
SN97C
SN96C

  • Dispenspaste
 
Bleihaltiger Prozess S62 XF3+
  • Niedrige Schmelztemperatur
  • Bleihaltig
 Bleifreier
Prozess
Bleihaltiger
Prozess
Dispenspaste
bleifrei
Hohe
Zuverlässigkeit
Automotive
Elektronik

SAC3
SCAN-Ge
SN100C®
OT2
ROL0

SAC3
SCAN-Ge
SN100C®
XF3+
REL0

SAC3
XM3S
REL1

PF32G
SN96C
ROL0

S62
XF3+
REL0

SN97C
SN100C
RMA H-1 FDQ
ROL1

Mittlere
Zuverlässigkeit
Industrie
Elektronik
Standard
Zuverlässigkeit
Consumer
Elektronik