Lotpasten
| Empfehlung | Vorteile | Nachteile | |
|---|---|---|---|
| Dampfphase |
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| Reflow unter Stickstoff | PF32G FMQ SAC3 XF3+ SAC3 XM3S |
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| Reflow an Luft |
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| Dispenspaste |
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| Bleihaltiger Prozess | RMA6-FMQ-S62 S62 XF3+ |
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| Bleifreier Prozess | Bleihaltiger Prozess | Dispenspaste bleifrei | |
|---|---|---|---|
| Hohe Zuverlässigkeit Automotive Elektronik |
SAC3 PF32G |
RMA6-FMQ Sn62 |
RMA H-1 FDQ |
| Mittlere Zuverlässigkeit Industrie Elektronik |
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| Standard Zuverlässigkeit Consumer Elektronik |
