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Lotpasten

 EmpfehlungVorteileNachteile
Dampfphase SCAN-Ge OT2
SCAN-Ge XF3+
  • Großer Schmelzbereich
  • Anti-Tombstoning
  • Matte Lötstellen
Reflow unter Stickstoff SAC3 OT2+
SAC3 XF3+
SAC3 XM3S
  • Standard-Legierungen
  • Glänzende Lötstellen
Reflow an Luft OT2
  • Anti-Graping
  • Anti-Tomstoning
 
Dispenspaste

RMA H-1 FDQ
SN100C
Sn97C
Sn96C

  • Dispenspaste
 
Bleihaltiger Prozess RMA6-FMQ
Sn62
  • Niedrige Schmelztemperatur
  • Bleihaltig
 Bleifreier
Prozess
Bleihaltiger
Prozess
Dispenspaste
bleifrei
Hohe
Zuverlässigkeit
Automotive
Elektronik

SAC3
OT2
ROL0

SCAN-Ge
OT2
ROL0

SAC3
XF3+
REL0

SCAN-Ge
XF3+
REL0

SAC3
XM3S
REL1

SN96C
PF32G
ROL0

Sn62
RMA H-1 FDQ
ROL1

SN97C
SN100C
RMA H-1 FDQ
SN100C
ROL1

Mittlere
Zuverlässigkeit
Industrie
Elektronik
Standard
Zuverlässigkeit
Consumer
Elektronik