Balver Zinn Lotpaste XM3S

XM3S, eine Lotpastenformulierung mit No-Clean-Flussmittel speziell für Automotiv–Anwendungen, ist lieferbar mit bleihaltigen und bleifreien Loten. Zur Auswahl stehen folgende Legierungen: SN62, SAC3, weitere Legierungen auf Anfrage. Da es sich bei der XM3S–Formulierung um ein sehr sicheres und mildes Produkt handel, wird Stickstoff–Einsatz empfohlen.

Physikalische und chemische Eigenschaften

Flussmitteltyp M3S
Partikelgröße X
Legierungsbeziehung SAC3
Legierung Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Liquidus [°C] 219.
Solidus [°C] 217.
Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 232-250
Partikelgröße (µ) 25-45
Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 60.20
Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Halogene (Silberchromat-Test) Entdeckt
Flussmittelanteil [%w/w] 10.88
Metallanteil [%w/w] 89.12
Filmbildner Synthetisches Harz
Farbe der Rückstände Farblos
Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 189.
Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 179.
Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.
Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.
Klebezeit 20°C/70% RH [H] 18.
Klebekraft Malcom TK1 [gr] 110.
Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Testbericht(e) -
COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Ökoindex 3.02
RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Anwendungshinweis English
Verpackung  
Dose (PP) [Gramm] 500
Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200
Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Mindesthaltbarkeit (Wochen)  
Lagerung 4-10 [°C]
20.
Lagerung 25 [°C] -

Anwendungsgebiete

5 Speziell für diese Anwendung entwickelt
4 Generell für diese Anwendung qualifiziert
3 Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl
2 Generell nicht für diese Anwendung nutzbar
1 Falsche Auswahl
ISO 9454-1 1.2.2.C
JIS Z3284 1.2.3.N.II
IPC-ANSI-J-STD-DD4 (Flussmittel) REL1
IPC-ANSI-J-STD-DD5 (Pulver) 3.
No-Clean Prozess 5
Nachreinigung 2
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 4
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 2
Bleifrei Prozess - N² 5
Dampfphase 5
Konsumelektronik (TV, Video) 4
Standardelektronik (PSP, PC) 4
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 5
1-lagig, Video TV -
2-lagige Leiterkarten -
Multilayer Leiterkarten -
OSP kompatibel 4
Ni/Au kompatibel 5
Ni/Pd kompatibel 3
Ag kompatibel 3
Sn kompatibel 4
Rakel 5
Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 5
Dispensen (<awg 22) 2
Kurze Zykluszeit 5
Lange Schablonenstandzeit 5
Lange offene Zeit 5
Scharte Druckkonturen 5
Reduziert "Hundeohren" 4
Minimiert Schablonenverunreinigung 4
Weniger Unterseitenreinigung 4
Reduziert Lotkugeln 4
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 5
Reduziert Brückenbildung 4
Reduziert Grabsteineffekt 5
Bessere Benetzung 4
Bessere Konturenstabilität 5
Reduziert Voiding 5
Glänzende Lötstellen 4
Optische saubere Leiterkarten 4
Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen 5
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5
Kompatibel mit Überzugslacken 5

Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.