Balver Zinn Lotpaste F3+

Die XF3+ ist eine bleifreie Lotpastenformulierung mit No-Clean-Flussmittel ohne Halogenide und mit bleihaltigen und bleifreien Loten kombinierbar. Zur Auswahl stehen folgende Legierungen: SN62, SN100C, SCAN-Ge071 und SAC3. SCAN-Ge071 beispielsweise ist eine silberreduzierte Legierung mit einem Schmelzbereich von 217 – 224 °C. Durch den Schmelzbereich eignet sich SCAN-Ge071 hervorragend für den Einsatz in der Dampfphase, um Grabsteieffekte zu minimieren und kann selbstverständlich auch in allen Reflowöfen verarbeitet werden. SCAN-Ge071 ist eine mikrolegierte Legierung bestehend aus SnCu0,7Ag1,0NiGe die im XF3+ Pastensystem als Pulver Typ 3 zum Einsatz kommt. Pulver Typ 4 ist als HF3+ ebenfalls erhältlich. Der geringe Silbergehalt verbessert das Benetzungsverhalten und hilft den Preis zu reduzieren, während Nickel und Germanium für ein feines Gefüge sorgen und das Wachstum der Intermetallischen Phase bei Alterung minimieren.

Physikalische und chemische Eigenschaften

Flussmitteltyp F3+
Partikelgröße X
Legierungsbeziehung SAC3
Legierung Sn96.5/Ag3/Cu0.5
Liquidus [°C] 219.
Solidus [°C] 217.
Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 232-250
Partikelgröße (µ) 25-45
Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 124.30
Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden
Flussmittelanteil [%w/w] 12.00
Metallanteil [%w/w] 88.00
Filmbildner Synthetisches Harz
Farbe der Rückstände Farblos
Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 190.
Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 180.
Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.
Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.
Klebezeit 20°C/70% RH [H] 24.
Klebekraft Malcom TK1 [gr] 110.
Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Testbericht(e) Verfügbar
COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Ökoindex 1.00
RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Anwendungshinweis English
Verpackung  
Dose (PP) [Gramm] 500
Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200
Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Mindesthaltbarkeit (Wochen)  
Lagerung 4-10 [°C]
25.
Lagerung 25 [°C] 6.

Anwendungsgebiete

5 Speziell für diese Anwendung entwickelt
4 Generell für diese Anwendung qualifiziert
3 Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl
2 Generell nicht für diese Anwendung nutzbar
1 Falsche Auswahl
Anwendung SCAN-Ge SAC3
ISO 9454-1 1.2.3.C 1.2.3.C
JIS Z3284 1.2.3.N_1 1.2.3.N_1
IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) REL0 REL0
IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) 3. 3.
No-Clean Prozess 5 5
Nachreinigung 3 3
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3 5
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 4 4
Bleifrei Prozess - N² 5 5
Dampfphase 5 4
Konsumelektronik (TV, Video) 5 5
Standardelektronik (PSP, PC) 5 5
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4 4
1-lagig, Video TV - -
2-lagige Leiterkarten - -
Multilayer Leiterkarten - -
OSP kompatibel 5 5
Ni/Au kompatibel 5 5
Ni/Pd kompatibel 4 4
Ag kompatibel 5 5
Sn kompatibel 5 5
Rakel 5 5
Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 3 3
Dispensen (<awg 22) 3 3
Kurze Zykluszeit 4 5
Lange Schablonenstandzeit 5 5
Lange offene Zeit 5 5
Scharte Druckkonturen 4 4
Reduziert "Hundeohren" 4 4
Minimiert Schablonenverunreinigung 5 4
Weniger Unterseitenreinigung 4 4
Reduziert Lotkugeln 4 4
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 5
Reduziert Brückenbildung 5 5
Reduziert Grabsteineffekt 5 4
Bessere Benetzung 5 5
Bessere Konturenstabilität 5 5
Reduziert Voiding 4 5
Glänzende Lötstellen 3 4
Optische saubere Leiterkarten 4 4
Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen 4 4
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5
Kompatibel mit Überzugslacken 4 4

Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.