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Balver Zinn Lotpaste Cobar OT2

COBAR OT2 ist die neueste, halogen- und halogenidfreie Lotpastengeneration. Das Flussmittelmedium COBAR OT2 kann mit dem silberfreien Lot SN100C, dem silberreduziertem Lot SCAN-Ge 071 und den Standard–Loten SAC3 kombiniert werden. Das auf natürlichen Harzen basierte Medium erlaubt in allen möglichen Kombinationen hervorragende Druckeigenschaften, auch bei Geschwindigkeit bis zu 250mm/sec. Aufgrund des ausbalancierten Aktivatorsystems werden durch COBAR OT2 typische Oxidations- und Miniaturisierungsprobleme wie Graping und Head-in-Pillow reduziert.

Physikalische und chemische Eigenschaften

Flussmitteltyp COBAR OT2
Partikelgröße Klasse 3
Legierungsbeziehung SCAN-Ge / SAC3
Legierung Diverse
Liquidus [°C] - SAC3 217 - 219
Liquidus [°C] - SCAN-Ge 217 - 224
Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 230 - 245
Partikelgröße (µ) 24 - 45
Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 60.60
Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden
Flussmittelanteil [%w/w] 12.00
Metallanteil [%w/w] 88.00
Filmbildner Harz
Farbe der Rückstände Keine
Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 220.
Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 210.
Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 200.
Empfohlene Trenngeschwindigkeit [mm/sek] 10.
Klebezeit 20°C/70% RH [H] 24.
Klebekraft Malcom TK1 [gr] 100.
Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Testbericht(e) -
COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Ökoindex 0
RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Anwendungshinweis English
Verpackung  
Dose (PP) [Gramm] 500
Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 600
Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200
Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Mindesthaltbarkeit (Wochen)  
Lagerung 4-10 [°C]
25
Lagerung 25 [°C] 6

Anwendungsgebiete

5 Speziell für diese Anwendung entwickelt
4 Generell für diese Anwendung qualifiziert
3 Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl
2 Generell nicht für diese Anwendung nutzbar
1 Falsche Auswahl
Anwendung SCAN-Ge SAC3
ISO 9454-1 1.1.3.C 1.1.3.C
JIS Z3284 ROL0 ROL0
IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel)    
IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) 3. 3.
No-Clean Prozess 5 5
Nachreinigung 3 3
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 5 5
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 5 5
Bleifrei Prozess - N² 5 5
Dampfphase 5 4
Konsumelektronik (TV, Video) 5 5
Standardelektronik (PSP, PC) 5 5
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 5 5
1-lagig, Video TV 5 5
2-lagige Leiterkarten 5 5
Multilayer Leiterkarten 5 5
OSP kompatibel 5 5
Ni/Au kompatibel 5 5
Ni/Pd kompatibel 4 4
Ag kompatibel 4 4
Sn kompatibel 5 5
Rakel 4 4
Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 3 3
Dispensen (<awg 22) 1 1
Kurze Zykluszeit 2 1
Lange Schablonenstandzeit 5 5
Lange offene Zeit 5 5
Scharte Druckkonturen 5 5
Reduziert "Hundeohren" 5 5
Minimiert Schablonenverunreinigung 5 5
Weniger Unterseitenreinigung 5 5
Reduziert Lotkugeln 4 4
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4 4
Reduziert Brückenbildung 5 5
Reduziert Grabsteineffekt 5 4
Bessere Benetzung 5 5
Bessere Konturenstabilität 5 5
Reduziert Voiding 4 4
Glänzende Lötstellen 5 5
Optische saubere Leiterkarten 5 5
Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen 3 3
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5 5
Kompatibel mit Überzugslacken 5 5

Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.