Balver Zinn Flussmittel 95-DRM
Kraftvolles, teilwasserbasiertes Flussmittel mit kaum sichtbaren Rückständen. Höchster Feststoffgehalt in der 95-DRX – Familie. Der Problemlöser bei schlecht benetzbaren Bauteilen.
Physikalische und chemische Eigenschaften
| Dichte bei 20 °C [kg / dm³] (± 0.5 %) |
0.915 |
| Feststoffanteil [% w/w] |
4.00 |
| Halogene (Silberchromat-Ttest) |
Bestanden |
| Halogene (potentiometrisch) |
Bestanden |
| Säurezahl [mgKOH] (± 2.5 %) |
38.00 |
| Wassergehalt [% w/w] |
45. |
| Lösungsmittelanteil [% w/w]* |
50.00 |
| Filmbildner |
Organische Säure |
| Flammpunkt COC [°C] |
23.0 |
| Geruch |
Kein |
| Farbe |
Farblos |
| Telcordia/bellcore TR-NWT-000078/3 |
Konform |
| Testbericht(e) |
- |
| COC-Qualitätszertifikate |
Verfügbar |
| Ökoindex |
3.75 |
| RoHS-Konformitätserklärung |
Verfügbar |
| Anwendungshinweise |
English |
| Verdünner |
425-00 |
| Verpackung |
|
| Kanister (HDPE) [Liter] |
10 |
| Fass (HDPE) [Liter] |
200 |
| Mindesthaltbarkeit (Wochen) |
|
| Lagerung 20 [°C] |
40. |
| Lagerung 25 [°C] |
26. |
Anwendungsgebiete
| 5 |
Speziell für diese Anwendung entwickelt |
| 4 |
Generell für diese Anwendung qualifiziert |
| 3 |
Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl |
| 2 |
Generell nicht für diese Anwendung nutzbar |
| 1 |
Falsche Auswahl |
| ISO 9454-1 |
2.1.3.A |
| IPCS-ANSI |
ORM0 |
| JIS Z 3197 |
2.1.3.N_I |
| No-Clean Prozess |
5 |
| Nachreinigung |
3 |
| Selektivlöten |
3 |
| Bleifreier Prozess - Luft |
5 |
| Bleifreier Prozess - N² |
4 |
| N²-Prozess - Volltunnelanlage |
3 |
| N²-Prozess - Teilbegasung |
5 |
| Konsumerelektronik (TV, Video) |
5 |
| Standardelektronik (SPS, PC) |
4 |
| High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) |
3 |
| 1-lagig, Video/TV |
5 |
| 2-lagig, Leiterkarten |
5 |
| Multilayer Leiterkarten |
5 |
| OSP kompatibel |
5 |
| Ni/Au kompatibel |
5 |
| Ni/Pd kompatibel |
5 |
| Ag kompatibel |
5 |
| Sn kompatibel |
5 |
| Schaumfluxer |
4 |
| Düsensprayfluxer |
5 |
| Moderate Vorheizung |
4 |
| Kurze Wellenkontaktzeit |
5 |
| Reduziert offene Lötstellen |
5 |
| Reduziert Lötkugeln |
4 |
| Reduziert Brückenbildung |
5 |
| Fördert Durchstieg |
5 |
| Optisch saubere Leiterkarten |
4 |
| Optisch saubere Leiterkarten unter N2 |
4 |
| Matte Lötstellen |
2 |
| Kompatibel mit Incircuit-Test (ICCT) |
4 |
| Kompatibel mit Überzugslacken |
2 |
*) Bei einem Dampfdruck von >0.01 mm Hg @ 25°C
Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.
