Balver Zinn Flussmittel 396-DRM

Wasserbasiertes Flussmittel mit extrem wenig sichtbaren Rückständen für Industrieelektroniken. Mehr Feststoffgehalt als 396-DRX+. Auch für den Einsatz ohne Stickstoff. Der wasserbasierte Problemlöser!

Physikalische und chemische Eigenschaften

Dichte bei 20 °C [kg / dm³] (± 0.5 %) 1.012
Feststoffanteil [% w/w] 4.00
Halogene (Silberchromat-Ttest) Bestanden
Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Säurezahl [mgKOH] (± 2.5 %) 36.85
Wassergehalt [% w/w] 95.
Lösungsmittelanteil [% w/w]* -
Filmbildner Organische Säure
Flammpunkt COC [°C] -
Geruch Kein
Farbe Farblos
Telcordia/bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
Testbericht(e) -
COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Ökoindex 1.29
RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Anwendungshinweise English
Verdünner Demi-Water
Verpackung  
Kanister (HDPE) [Liter] 10
Fass (HDPE) [Liter] 200
Mindesthaltbarkeit (Wochen)  
Lagerung 20 [°C] 52.
Lagerung 25 [°C] 26.

Anwendungsgebiete

5 Speziell für diese Anwendung entwickelt
4 Generell für diese Anwendung qualifiziert
3 Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl
2 Generell nicht für diese Anwendung nutzbar
1 Falsche Auswahl
ISO 9454-1 2.1.3.A
IPCS-ANSI ORM0
JIS Z 3197 2.1.3.N_I
No-Clean Prozess 5
Nachreinigung 4
Selektivlöten 3
Bleifreier Prozess - Luft 5
Bleifreier Prozess - N² 5
N²-Prozess - Volltunnelanlage 3
N²-Prozess - Teilbegasung 5
Konsumerelektronik (TV, Video) 5
Standardelektronik (SPS, PC) 4
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 3
1-lagig, Video/TV 5
2-lagig, Leiterkarten 5
Multilayer Leiterkarten 5
OSP kompatibel 5
Ni/Au kompatibel 5
Ni/Pd kompatibel 5
Ag kompatibel 5
Sn kompatibel 5
Schaumfluxer 3
Düsensprayfluxer 5
Moderate Vorheizung 3
Kurze Wellenkontaktzeit 5
Reduziert offene Lötstellen 5
Reduziert Lötkugeln 4
Reduziert Brückenbildung 5
Fördert Durchstieg 5
Optisch saubere Leiterkarten 4
Optisch saubere Leiterkarten unter N2 4
Matte Lötstellen 2
Kompatibel mit Incircuit-Test (ICCT) 5
Kompatibel mit Überzugslacken 3

*) Bei einem Dampfdruck von >0.01 mm Hg @ 25°C
Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.