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Balver Zinn Lotpaste XSP low melting

Cobar-XSP intrusol No-Clean Lotpaste für Temperaturempfindliche Anwendungen.
Lieferbare Legierungen: BSA04 (Bi57.6Sn42Ag0.4)

Physikalische und chemische Eigenschaften

Flussmitteltyp Intrusol XSP
Partikelgröße T3 - X
T4 - H
Legierungsbeziehung B04 (BSA04)
B1 (BSA1)
Legierung BSA04: Bi57.6Sn42Ag.04
BSA1:
Bi57Sn42Ag1
Liquidus [°C] 140
Solidus 138
Recommended peak temp. [°C] 175
Partikelgröße (µ) T3: 25-45 (X)
T4: 20-38 (H)
Oxydgehalte Pulver (ppm) 100
Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 72.2
Halogene (potentiometrisch) Pass
Halogene (Silberchromat-Test) Pass
Flussmittelanteil [%w/w] 10
Metallanteil [%w/w] 89
Filmformer Rosin
Farbe der Rückstände Light Amber
Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 126
Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 116
Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 80
Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10
Klebezeit 20°C/70% RH [H] -
Klebekraft Malcom TK1 [gr] -
Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Compliant
IPC/ANSI-J-STD-0D5 Compliant
Testbericht(e) -
COC-Qualitätszertifikate Website
Ökoindex 0
RoHS-Konformitätserklärung Available
Anwendungshinweis English
Verpackung  
Dose (PP) [Gramm]] 500
Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1300
Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Mindesthaltbarkeit (Wochen  
Lagerung 20[°C] 20
Lagerung 25 [°C] 6

Fields of application

Anwendung BSA04
ISO 9454-1 1.2.3.C
IPC-ANSI-J-STD-004 (Flux) REL0
IPC-ANSI-J-STD-005 (Powder) Kompatibel
No-Clean Pozess 5
Nachreinigung 4
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 4
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 4
Dampfphase 3
Konsumelektronik (TV, Video) 5
Standardelektronik (PSP, PC) 4
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4
Fine-pitch (=<0.5mm) 5
OSP Kompatibel 5
Ni/Au Kompatibel 4
Ni/Pd Kompatibel 4
Ag Kompatibel 4
Sn Kompatibel 5
SnPb Profil Luft 4
SnPb Profil N2 4
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 3
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 3
Bleifrei Prozess, N2 3
Rakel 5
Dispensen (<awg 22) 2
Kurze Zykluszeit 4
Lange Schablonenstandzeit 4
Lange offene Zeit 4
Scharte Druckkonturen 5
Reduziert "Hundeohren" 5
Minimiert Schablonenverunreinigung 5
Weniger Unterseitenreinigung 5
Reduziert Lotkugeln 4
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4
Reduziert Brückenbildung 5
Reduziert Grabsteineffekt 4
Bessere Benetzung 5
Bessere Konturenstabilität 5
Reduziert Voiding 4
Glänzende Lötstellen 5
Optische saubere Leiterkarten 5
Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen 4
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5
Kompatibel mit Überzugslacken 5

Chemical product, please refer to material safety data sheet before use.