Balver Zinn Flussmittel 396-QMX

Balver Zinn 396-QMX ist ein teilwasserbasiertes Flussmittel mit harzbasierten Aktivatoren für Industrieelektroniken. sehr geringen Anteil von 3% an Lösemitteln und ist auch für den Einsatz ohne Stickstoff geeignet.

Physikalische und chemische Eigenschaften

Dichte bei 20 °C [kg / dm³] (± 0.5 %) 1.009
Feststoffanteil [% w/w] 1.47
Halogene (Silberchromat-Ttest) Entdeckt
Halogene (potentiometrisch) Entdeckt
Säurezahl [mgKOH] (± 2.5 %) 15.59
Wassergehalt [% w/w] 96
Lösungsmittelanteil [% w/w]* 3
Filmbildner Synthetisch
Flammpunkt COC [°C] 0.0
Geruch Kein
Farbe Farblos
Telcordia/bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
Testbericht(e) -
COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Ökoindex 1.60
RoHS-Konformitätserklärung Verfügbar
Anwendungshinweise English
Verdünner Di-Water
Verpackung  
Kanister (HDPE) [Liter] 10
Fass (HDPE) [Liter] 200
Mindesthaltbarkeit (Wochen)  
Lagerung 20 [°C] 104.
Lagerung 25 [°C] 90.

Anwendungsgebiete

5 Speziell für diese Anwendung entwickelt
4 Generell für diese Anwendung qualifiziert
3 Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl
2 Generell nicht für diese Anwendung nutzbar
1 Falsche Auswahl
ISO 9454-1 1.2.2.A
IPCS-ANSI REL1
JIS Z 3197 1.2.3.N_II
No-Clean Prozess 5
Nachreinigung 2
Selektivlöten 2
Bleifreier Prozess - Luft 4
Bleifreier Prozess - N² 5
N²-Prozess - Volltunnelanlage 5
N²-Prozess - Teilbegasung 5
Konsumerelektronik (TV, Video) 4
Standardelektronik (SPS, PC) 5
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4
1-lagig, Video/TV 4
2-lagig, Leiterkarten 5
Multilayer Leiterkarten 5
OSP kompatibel 5
Ni/Au kompatibel 5
Ni/Pd kompatibel 5
Ag kompatibel 5
Sn kompatibel 5
Schaumfluxer 1
Düsensprayfluxer 5
Moderate Vorheizung 3
Kurze Wellenkontaktzeit 4
Reduziert offene Lötstellen 5
Reduziert Lötkugeln 5
Reduziert Brückenbildung 5
Fördert Durchstieg 5
Optisch saubere Leiterkarten 3
Optisch saubere Leiterkarten unter N2 4
Matte Lötstellen 2
Kompatibel mit Incircuit-Test (ICCT) 5
Kompatibel mit Überzugslacken 2

*) Bei einem Dampfdruck von >0.01 mm Hg @ 25°C
Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.