Balver Zinn Lotpaste S62-XF3+

Die S62-XF3 + ist eine No-Clean–Lotpaste ohne Halogene und Halogenide für den bleihaltigen Lötprozess. Die Lotpaste zeigt hervorragende Druck und Benetzungseigenschaften. Hinter dem Legierungskürzel S62 verbirgt sich die Legierung Sn62Pb36Ag2 mit einer Schmelztemperatur von 179°C. S62 kommt in diesem Lotpastensystem als Pulver Typ 3 zum Einsatz. Pulver Typ 4 ist als HF3+ ebenfalls erhältlich.

 Die Lotpaste S62-XF3+ zeigt geringe, sichere und klare Rückstände, die nicht entfernt werden müssen.

Die Lotpaste  S62-XF3+ kann bei Reflow - Profilen mit Peaktemperaturen von 205°C bis zu 225°C eingesetzt werden. Für das Dampfphasenlöten wird ein Medium mit mindestens 200°C mit stabilem Siedepunkt empfohlen.

Physikalische und chemische Eigenschaften

Flussmitteltyp F3+
Partikelgröße X
Legierungsbeziehung S62
Legierung Sn62Pb36Ag2
Liquidus [°C] 179.
Solidus [°C] 179.
Empfohlene Spitzentemperatur [°C] 205-225
Partikelgröße (µ) 25-45
Oxydgehalte Pulver (ppm) 100.
Säurezahl (mgKOH) (+/-2.5%) 124.30
Halogene (potentiometrisch) Bestanden
Halogene (Silberchromat-Test) Bestanden
Flussmittelanteil [%w/w] 10.61
Metallanteil [%w/w] 89.39
Filmbildner Synthetisches Harz
Farbe der Rückstände Farblos
Viskosität @ 25°C (Pa's) Platte/Platte (+/-18%) 190.
Viskosität @ 25°C (Pa's) Malcom PCU 205 (+/-18%) 180.
Maximale Druckgeschwindigkeit [mm/sek] 100.
Empfohlene Trennungsgeschwindigkeit [mm/sek] 10.
Klebezeit 20°C/70% RH [H] 24.
Klebekraft Malcom TK1 [gr] 110.
Telcordia/Bellcore TR-NWT-000078/3 Konform
IPC/ANSI-J-STD-0D5 Konform
Testbericht(e) Verfügbar
COC-Qualitätszertifikate Verfügbar
Ökoindex 5.00
RoHS-Konformitätserklärung Nicht verfügbar
Anwendungshinweis English
Verpackung  
Dose (PP) [Gramm] 500
Kleine Kartusche (HDPE) [Gramm] 650
Große Kartusche (HDPE) [Gramm] 1200
Kassette(HDPE) [Gramm] 800
Mindesthaltbarkeit (Wochen)  
Lagerung 4-10 [°C] 25.
Lagerung 25 [°C] 6.

Anwendungsgebiete

5 Speziell für diese Anwendung entwickelt
4 Generell für diese Anwendung qualifiziert
3 Generell anwendbar, aber nicht die beste Wahl
2 Generell nicht für diese Anwendung nutzbar
1 Falsche Auswahl
Anwendung S62
ISO 9454-1 1.2.3.C
JIS Z3284 1.2.3.N_1
IPC-ANSI-J-STD-004 (Flussmittel) REL0
IPC-ANSI-J-STD-005 (Pulver) 3.
No-Clean Prozess 5
Nachreinigung 3
Bleifrei Prozess Luft, Standardprofil 1
Bleifrei Prozess Luft, langes Profil 1
Bleifrei Prozess - N² 1
Dampfphase 4
Konsumelektronik (TV, Video) 5
Standardelektronik (PSP, PC) 5
High Tech Elektronik (Medizin, Automotive) 4
1-lagig, Video TV -
2-lagige Leiterkarten -
Multilayer Leiterkarten -
OSP kompatibel 5
Ni/Au kompatibel 5
Ni/Pd kompatibel 4
Ag kompatibel 5
Sn kompatibel 5
Rakel 5
Geschlossene Druckknöpfe (ProFlow. usw.) 3
Dispensen (<awg 22) 3
Kurze Zykluszeit 5
Lange Schablonenstandzeit 5
Lange offene Zeit 5
Scharte Druckkonturen 5
Reduziert "Hundeohren" 4
Minimiert Schablonenverunreinigung 5
Weniger Unterseitenreinigung 4
Reduziert Lotkugeln 4
Reduziert "Solder Beading"-Kugeln an 2-pol. Bauteilen 4
Reduziert Brückenbildung 5
Reduziert Grabsteineffekt 5
Bessere Benetzung 5
Bessere Konturenstabilität 5
Reduziert Voiding 4
Glänzende Lötstellen 3
Optische saubere Leiterkarten 4
Reduziert Flussmittelablagerung im Reflow-Ofen 4
Kompatibel in Inciruit-Test (ICCT) 5
Kompatibel mit Überzugslacken 4

Chemisches Industrieprodukt. Vor Anwendung Sicherheitsdatenblätter lesen.